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石墨散熱片散熱材料廣泛應用于智能手機、超薄的PC和LED智能電視
石墨片是一種全新的導熱散熱材料，具有獨特的晶粒取向，沿兩個方向均勻導熱，片層狀結構可很好地適應任何表面，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
石墨導熱片解決方案獨特的導熱性能組合讓導熱石墨成為熱量管理解決方案的杰出材料選擇。導熱石墨片平面內具有150-1500 W/m-K范圍內的超高導熱性能。
導熱石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化學成分主要是單一的碳(C)元素，是一種自然元素礦物。薄膜高分子化合物可以通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，因為碳元素是非金屬元素，但是卻有金屬材料的導電，導熱性能，還具有象有機塑料一樣的可塑性，并且還有特殊的熱性能，化學穩定性，潤滑和能涂敷在固體表面的等等一些良好的工藝性能，因此，導熱石墨在電子、通信、照明、航空及國防軍工等許多領域都得到了廣泛的應用。
石墨導熱材料給熱量管理工業提供了一個綜合高性能的獨特解決方案。導熱石墨材料通過一系列不同的熱量管理解決應用給需求日益廣泛的工業散熱領域帶來新的技術方案，導熱石墨材料產品提供了電子工業熱量管理的創新新技術。導熱石墨通過在減輕器件重量的情況下提供更優異的導熱性能，導熱石墨散熱解決方案是熱設計的嶄新應用方案。
隨著電子產品的升級換代的加速和迷你、高集成以及高性能電子設備的日益增長的散熱管理需求。這種全新的天然石墨解決方案，散熱效率高、占用空間小、重量輕，沿兩個方向均勻導熱，消除“熱點”區域，屏蔽熱源與組件的同時改進消費類電子產品的性能。
主要類別：
1.DOBON天然導熱石墨片
優點：通過化學方法高溫高壓下得到石墨化薄膜，導熱系數達到800~1200w/m-k，厚度 薄是0.1mm。
缺點：導熱系數與厚度與人工合成有一定的差距。
2.DOBON人工合成散熱石墨膜
優點：人工合成石墨膜是在極高溫度環境下，通過石墨合成的方法，制得的一種碳分子高結晶態石墨膜，它在膜結晶面上有極高導熱率：1500-2000W/m-k，比銅好1-3倍，是用于消除局部熱點的理想的均熱材料；可以在熱點和散熱體之間充當熱傳輸橋梁；它在厚度可以達到0.03mm。
缺點：價格比較昂貴，是天然石墨片價格的幾倍；生產廠家多為國外導熱石墨材料廠家。
3.DOBON納米復合石墨膜
優點：以可膨脹石墨為原料，經過高溫膨脹和超聲波震蕩處理得到了納米石墨，并進一步分別對納米石墨進行氧化和還原處理得到再氧化石墨和還原石墨。分別對聚乙烯醇、聚苯乙烯和纖維素等高分子基體材料進行適當地改性，以改善與納米石墨導熱填料的界面相容性。通過與納米石墨、再氧化石墨以及還原石墨等導電填料復合制備出納米復合石墨膜；厚度是40nm~70nm，導熱系數是1800~2500w/m-k。
缺點：只適合應用少數產品應用，工藝較為復雜，成本較高。
